拆焊要比焊接更困难，更需要使用恰当的方法和工具。如果拆焊不当，便很容易损坏元器件，或使铜箔脱落而破坏印制电路板。因此，拆焊技术也是应熟练掌握的一项操作基本功。
1.拆焊的步骤与焊接的步骤相反，拆焊的基本原则
(1)如果待拆元器件完好，则不能损坏待拆元器件、导线及焊接部位的结构件。
(2)不能损坏印制电路板上的焊盘和印制导线。
(3)如果元器件损坏，可采取先剪断元器件引线再拆除元器件的方法进行拆焊。
(4)以不移动，不损坏其他元器件为前提，如果必须移动其他元器件则在拆除完毕后应将其复原。
2.拆焊要点
(1)严格控制加热时间和温度。
(2)不能用力过猛。
因为上述两种情况都会损坏元器件，尤其是受热易损元器件，而且还会导致印制电路板上的印制导线起层，焊盘脱落。用力过猛也会导致元器件和印制电路板的损坏。
拆焊工具有手动吸锡器、吸锡球、吸锡带、热风枪
电烙铁直接拆卸元器件
管脚比较少的元器件中，如电阻、二极管、三极管、稳压管等具有2～3 个管脚的元器件，可用电烙铁直接加热元器件管脚，用镊子将元器件取下。
使用手动吸锡器拆除元器件
利用电烙铁加热引脚焊锡，用吸锡器吸取焊锡，拆卸步骤为： 右手以持笔式持电烙铁，使其与水平位置的电路板呈 35°左右夹角。左手以拳握式持吸锡器，拇指操控吸锡按钮。使吸锡器呈近乎垂直状态向左倾斜约5°为宜，方便操作。首先调整好电烙铁温度，以2S内能顺利烫化焊点锡为宜。将电烙铁头尖端置于焊点上，使焊点融化，移开电烙铁的同时，将吸锡器放在焊盘上按动吸锡按键,吸取焊锡。