气泡是电路板上有在高温下会“气化”的杂物残留，特别是电路板上穿元器件的孔内，在烙铁的高温作用下气化逸出，逸出的气体使焊锡表面迅速冷却使逸出不能继续而形成一个气包所导致的。电路板材不够密实容易在生产制作过程中吸收‘气化物’，其中助焊剂包括松香等常见，电路板或受潮汽浸蚀也会产生这种现象。

    将被焊元器件的引线插人印制电路板的插孔内，焊接后，在引线的根部有喷火式的钎料隆起，其中心有小孔，孔的下面可能掩盖着很大的空洞，这种焊接缺陷称为气泡。如图所示。

    发生空洞的原因是印制电路板的铜箔面的热容量很大，虽然焊接已经结束，但是它的背面还未冷却。由于热惰性，温度仍然在上升，此时焊点外侧开始凝固，而焊点内部产生的气体排出，便造成空洞。此外，焊盘上的污渍，元器件引线氧化处理不良，焊盘过孔太大，元器件引线过细，钎料过少，松香用量过多等也会引起此现象。

    这种缺陷看起来似乎是空洞缺陷，但这种缺陷与空洞缺陷还是有区别的。产生空洞缺陷的原因往往是因为安装的孔径与插入的引线线径相差过大，即间隙配合不当、热容量之差过大和被焊元器件的引线的润湿性不好造成的。

    有气泡缺陷时电路暂时也能导通，不发生电气故障，但是这样的焊点会因使用环境而恶化，造成钎料开裂产生电路导通不良的问题。也会使焊点机械强度变差，容易脱焊。

    应该是焊点比较大才容易出现气泡问题吧，特别是双面板，大焊点，锡的流动性不好也容易有这个问题，助焊剂过多，或者松香过多造成的！生产工艺中叫炸锡！

    温度不够，所谓的冷焊“加气加渣”了,调温度有内圈黄的,外圈白色的,内圈的黄色数字是320左右,外圈白色的数字是600.

    温度过低或助焊剂有问题会出现夹渣或气孔,融化的焊锡内密闭有空气，就会出现气孔或者炸锡现象。电路板焊点产生气泡与焊锡种类和温度过低无关，温度越高越容易出现气泡过高的温度还能使焊点气泡变成一个锡‘坑’。

    焊盘或元件表面有氧化现象、或焊接面有杂质，都有可能引起气泡

    焊接焊点要好看还是要多练习，用酒精松香，焊接时要做好前期准备，被焊接处要上好锡，少用松香，烙铁头要清理干净挂好锡，焊接时要在焊锡充分熔化流动后稍快抬起烙铁头，不要带出尖刺，这样就能焊个合格的焊点