手机维修温度越低越好,特别是排线 只要焊锡丝刚好能容就可以了,平时小焊点温度280够用,大焊点温度300-320也可以很好的工作，特殊的大面积接地需要把温度调到350这样的！温度调高了，要及时调回来的，要不时间长了,烙铁头容易烧死！

    合适形状的焊咀，含银越高的锡丝，阻焊剂越好，预热平台使用，需要的温度越低，理论上无铅280-300可以开始有效率的焊接。有铅下降30度以上。一般电容电阻焊接350度，芯片的话300左右，而且焊接时间不能太长，最好不要调太高，不超过450℃，否则容易造成烙铁头损伤烧坏。

    手机维修中，经常要更换电路板上的元件，需要使用电烙铁，且对它的要求也很高。这是因为手机的元件采用表面贴装工艺，元器件体积小，集成化很高，印制电路精细，焊盘小。若电烙铁选择不当，在焊接过程中很容易造成人为故障，如虚焊、短路甚至焊坏电路板，所以要尽可能选用高档一些的电烙铁，如用恒温调温防静电电烙铁。