元器件可焊性的处理其实就是对经过清洁处理后的元器件引线进行镀锡的工作，镀锡在手工焊接操作中是一项非常重要的工序，只有对元器件焊接表面进行可焊性处理，才能提高焊接的可靠性和速度，减少焊接缺陷的发生。

    对于不同元器件的表面清理方法也不相同，在镀锡之前要注意。镀锡时元器件引线的表面要与焊锡的熔化温度接近，不能太低也不能太高，太低焊锡镀层效果不好，太高了容易损坏电子元器件。而且在镀锡过程中要使用有效的助焊剂，一般用焊锡丝进行镀锡的时候选择有松香芯的焊锡。
    对于小批量的生产镀锡不能再用焊锡丝一个一个进行镀锡，可以选择用锡锅进行镀锡处理，需要注意的是要保持焊锡的合适温度，不能太高也不能太低，否则熔化的焊锡表面很快就会被氧化。对于多股导线进行镀锡要注意在镀锡过程中剥取导线外层绝缘皮时不能伤到内层导线，而后要将多股导线很好地绞合在一起，镀锡的时候要留有余地，不能让焊锡没人绝缘层内部，最好是在距绝缘覆皮端部留有1～3mm的间隔，这样不仅有利于检查导线是否有断股现象，而且方便导线穿管。镀锡时先将元器件引线蘸一下松香酒精溶液，然后将带锡的热烙铁头压在引线上，并转动引线即可使引线均匀地镀上一层很薄的锡层，若是多股金属丝导线，应该先拧在一起，然后再镀锡。